Quick

Menu

IT Customer Service
Expert Group
CSinnovation

보유 장비

HOME / H/W Repair사업 / 보유 장비

보유 장비 소개

BGA장비는 노트북, 메인보드, 그래픽카드 등에 장착된 BGA타입의 부품을 수리할 때에 사용되는 장비로써, 각종 칩셋의 수리에 필수적인 장비입니다. 정밀한 온도 제어와 고난도의 기술력을 바탕으로 운용하고 있습니다.

BGA장비로 작업하는 영역은 영역은 아래와 같습니다.
  • 메인 보드 : 사우스 브릿지, 노스 브릿지 칩셋, CPU소켓, 이더넷 콘트롤러, SD리더 콘트롤러, 메모리 셀, 기타 모든 기기의 BGA타입의 IC의 수리
  • 그래픽카드 : GPU
보유 장비 소개 01

보유 장비 소개

CS이노베이션 Repair은 기본 수리 장비인 인두기, 열 풍기, 히팅건, 디핑기는 Mother Board, VGA의 메인 칩셋 이외의 SMD 부품 류의 수리 시 사용되는 수리 장비로 항시 최상의 상태로 철저히 관리 되고 있습니다.

보유 장비 소개 02

보유 장비 소개

수리 시 사용되는 중요 칩셋 및 SMD 부품들은 "Components Room"에서 별도로 관리되고 있으며 중요 칩셋인 GPU, MEMORY, 사우스 브릿지, 노스칩셋의 경우 온, 습도 게이지가 장착된 전용 렉케이스에서 철저히 관리 되고 있으며, 실시간으로 입, 출고 내역을 확인하고 있습니다. 또한 정기적으로 재고조사를 통해서 더욱더 철저한 자재관리를 시행 합니다.

보유 장비 소개 03